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高合发布自研高算力智能座舱平台 搭载高通QCS8550芯片
拓业汽车网讯 在2023高合展翼日上,高合汽车展现了最新研发成果及前沿技术,并正式发布自研高算力智能座舱平台。该平台将首搭高通QCS8550芯片,高算力智能座舱平台计划今年年底在高合现款HiPhi X上进行小批量内测,2024年第一季度实现批量…
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