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东风车规级MCU芯片DF30完成第一次流片 计划明年量产上市
易车讯 日前,东风汽车研发总院宣布,国内首款实现完全国产化的车规级高性能MCU芯片DF30已完成第一次流片(试生产)验证,车规级验证马上开始,计划明年量产上市。2022年,东风汽车牵头,联合中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位…
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